材料检测分析

残余应力检测

残余应力检测

残余应力检测

残余应力是结构或材料在不受到外载、温度达到平衡条件下,其内部存在并自身保持平衡的应力,通常是由于材料在各种加工过程中受到不均匀的塑性变形、不均匀的温度变化,或者不均匀的相变而产生,对结构材料的疲劳强度、抗应力腐蚀能力、尺寸稳定性和使用寿命都有着十分重要的影响。针对残余应力的测量、表征、分析是材料加工领域的重要内容,残余应力实验室拥有多项高、精、尖的残余应力检测手段,包括X射线衍射法、钻孔法、轮廓法、中子衍射法、FIB-DIC等,不同的检测方法有不同的空间分辨率,适用于不同的测量深度。

微观结构表征

微观结构表征

微观结构表征

微观结构表征实验室可提供微纳米尺度的微观组织结构和力学性能表征,包括SEM、TEM、EBSD、FIB、TKD、AFM等先进组织结构表征金沙8888js官方和电镜高温条件下的原位力学、纳米力学等先进力学性能表征金沙8888js官方,为科研和工业领域材料开发与制造提供专业的金沙8888js官方测试服务及咨询服务。

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价

力学性能测试与评价主要用于金属、非金属材料及其小型结构件在不同温度服役环境下的常规力学和疲劳性能研究。从常规测试到深度研发,金沙8888js官方拥有INSTRON动态疲劳系统、INSTRON热机械疲劳系统、万能试验机、低温示波冲击试验机、INSTRON单轴双向动态疲劳加载系统、SEM原位拉伸系统、微纳米压痕和划痕试验,以及显微组织和形貌观察设备等,其配套装备处于国内领先水平,部分设备达到国际先进水平。

设备共享

设备共享

设备共享

微纳晶体取向(EBSD及TKD)

| 测试介绍


电子背散射衍射( EBSD)将显微组织和晶体学分析相结合,可用来测量晶体取向、晶界取向差、鉴别物相以及获得局部晶体完整性信息。在金属、半导体、矿物以及陶瓷等材料的研究中具有广泛的应用。

 

| 参考标准


根据实际的测试需求进行实验,可参照《GB/T19501-2004电子背散射衍射分析方法通则》等标准

 

| 测试设备


电子背散射行射仪

OXFORD Aztec Symmetry

| 案例展示


 

 

| 常见问题


1、样品电解抛光完后表面看着很平,为什么花样出不来?
表面出现凹坑可能是因为电解时间过长,或者电解抛光之前样品表面油脂等杂质没有处理干净。如果样品原始表面起伏过大建议先进行机械研磨至600目以上再进行电解抛光。

 

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1、高层次的专业金沙8888js官方团队:我院博士占比30%以上,在材料微观组织结构和力学性能表征方面有非常丰富的行业经验;
2、先进完善的检测设备:包括国际知名品牌厂家的FIB双束电镜和场发射扫描电镜等,配合力学表征和三维形貌测试,可以为客户提供全面的测试服务;
3、我院专注于金属材料研究,可针对客户的需求定制专业的金沙8888js官方解决方案,为客户提供高效、快速的金沙8888js官方支持和测试服务。

 

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